- 如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話，可以
- 產(chǎn)品名稱(chēng)：1703820002,170382-0002 Molex zSFP+系列連接器
- 產(chǎn)品型號(hào)：1703820002,170382-0002
- 產(chǎn)品展商：其他品牌
- 會(huì)員價(jià)格：0.00 元
- 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹
1703820002,170382-0002 Molex zSFP+系列連接器是一款增強(qiáng)型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器，能夠?yàn)楦咚匐娦藕蛿?shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專(zhuān)門(mén)為高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設(shè)計(jì)，可擴(kuò)展用于下一代應(yīng)用，并且在10和16 Gbps通道中提供*佳的電磁干擾(EMI)和信號(hào)完整性(SI)余量。
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品型號(hào) 1703820002,170382-0002
類(lèi)別 I/O連接器
系列 170382
應(yīng)用 模塊到板
元件類(lèi)型 I/O插頭連接器分組件
概述 zSFP+ Interconnect System
產(chǎn)品名稱(chēng) zSFP+
類(lèi)型 無(wú)
襯套顏色 無(wú)
電路數(shù)(已裝入的) 20
電路數(shù)(*多的） 20
顏色-樹(shù)脂 0.5A
耐用性(插拔次數(shù)) - *多次數(shù) 100
部件屬性 母端
插接極性 無(wú)
鎖定插接部位 否
材料-金屬 黃銅, 磷青銅
材料-接合處電鍍 金
材料-終端電鍍 錫
材料-樹(shù)脂 高溫?zé)崴苄退芰? 聚碳酸脂
行數(shù) 2
方向 直角
PCB 焊腳長(zhǎng)度 2.07mm
PCB 定位器 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推薦 1.57mm
包裝形式 盤(pán)狀
面板安裝式 否
間距-接合界面 0.80mm
間距 - 終端界面 0.80mm
*薄鍍層 - 接合部位 0.762µm
*小鍍層：端接 0.762µm
有極性的插配件 是
PCB 極性 是
穿孔式表面焊接(SMC) 是
運(yùn)行溫度范圍 -40°C to +85°C
終端界面:類(lèi)型 表面貼裝
防水/防塵 否
每觸點(diǎn)*大電流 0.5A
面板接地 無(wú)
電壓 -*大 120V AC (RMS)/DC
