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- 產品名稱：0555260808,55526-0808 Molex SlimStack? 0.4mm間距板對板連接器
- 產品型號：0555260808,55526-0808
- 產品展商：其他品牌
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簡單介紹
0555260808,55526-0808 Molex SlimStack? 0.4mm間距板對板連接器的特性包括：防止焊劑侵入的鎳隔離鍍層、實現(xiàn)牢固插配的摩擦鎖、增強接觸可靠性的兩點式接觸設計、可承受沖擊和振動的高插配牢固型版本。
產品描述
型號 0555260808,55526-0808
類別 PCB插座頭
系列 55526
應用 板對板, Signal
概述 SlimStack™ 0.40mm Pitch Board-to-Board Connectors
產品名稱 SlimStack™
斷開 否
電路數(shù)(已裝入的) 80
電路數(shù)(*多的） 80
顏色-樹脂 棕色
耐用性(插拔次數(shù)) - *多次數(shù) 30
先接后斷 否
滿足歐洲Glow-Wire標準 否
可配插產品指南 否
插接極性 無
鎖定插接部位 是
插配高度 3.50mm
材料-金屬 磷青銅
材料-接合處電鍍 金
材料-終端電鍍 金
材料-樹脂 高溫熱塑型塑料
行數(shù) 2
方向 垂直的
PCB 定位器 否
PCB 保持力 無
包裝形式 卷上凹盒帶狀
間距-接合界面 0.40mm
間距 - 終端界面 0.40mm
*薄鍍層 - 接合部位 0.254µm
*小鍍層：端接 0.051µm
有極性的插配件 否
PCB 極性 否
有護墻的 閉合式端部
可堆疊的 否
穿孔式表面焊接(SMC) 是
運行溫度范圍 -25°C to +105°C
終端界面:類型 表面貼裝
每觸點*大電流 0.3A
電壓 -*大 30V AC (RMS)/DC
