Power Architecture*初是由IBM在1980年代早期開發(fā)的。Power Architecture技術(shù)在很多應(yīng)用中使用，覆蓋從消耗性電子產(chǎn)品到超級(jí)計(jì)算機(jī)。在POWER.org的促進(jìn)下，*近采納的高速信號(hào)協(xié)議要求應(yīng)進(jìn)行新的研究，研究如何有效進(jìn)行連接器布線和調(diào)試、開發(fā)新電纜以及能夠解決現(xiàn)有問題的整體成本效益解決方案。

成立了隸屬于常見調(diào)試接口技術(shù)委員會(huì)（CDITSC）的物理連接小組，旨在定義高速串行協(xié)議和下一代布線的連接方法。串行協(xié)議和物理連接器是委員會(huì)經(jīng)過幾個(gè)月的時(shí)間仔細(xì)挑選出來，考慮可擴(kuò)展性、*小封裝、較細(xì)間距和信號(hào)完整性。這些被選中的連接器即為Samtec Edge Rate?系列連接器（ERM8/ERF8系列），符合規(guī)范，成員開發(fā)人都稱之為HSSTP連接器，HST-xxx，或POWER.org布線連接器。

POWER.org標(biāo)準(zhǔn)建議使用Samtec的Edge Rate? ERM8/ERF8系列連接器。ERM8/ERF8系列系統(tǒng)的定制化ASP版本提供四種尺寸：11針位，17針位，23針位和35針位。這四種尺寸為需要考慮占地面積、追求*大化信號(hào)數(shù)的用戶提供一系列解決方案。

板對(duì)板解決方案采用摩擦鎖扣。線對(duì)板解決方案采用擠壓式鎖扣，實(shí)現(xiàn)更高的保持力。兩種解決方案都可以與相同母針類連接器插座相互對(duì)接。