提高系統(tǒng)性能是互連通道不斷面臨的一個難題。 一種設(shè)計方法在業(yè)內(nèi)勢頭正勁，那就是將系統(tǒng)的特性阻抗由 100 歐姆降至 85 歐姆。 阻抗由 100 歐姆降至 85 歐姆，便可采用更輕薄的印刷電路板、在電路板厚度不變的情況提高密度，系統(tǒng)阻抗則更容易與連接器的覆蓋區(qū)阻抗相匹配，因而可以大大改善系統(tǒng)的總體性能。

我們在這一新興市場中遙遙**，推出了完善的互連解決方案。 *新的 Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器套件同樣具有業(yè)內(nèi)**的性能、功能和優(yōu)點，是為標(biāo)準(zhǔn)的 100 歐姆 Z-PACK TinMan 連接器系統(tǒng)而設(shè)計的，但它采用的是 85 歐姆阻抗封裝。 該連接器的設(shè)計初衷是在整個連接器（由印刷電路板覆蓋區(qū)到印刷電路板覆蓋區(qū)）中提供 85 歐姆的標(biāo)稱特性阻抗。 TE Connectivity 和©英特爾公司正在評估 85 歐姆 Z-PACK TinMan 連接器是否適用于開發(fā) Intel® QuickPath 互連 (QPI) 連接器。

作為完整的 Z-PACK TinMan 連接器產(chǎn)品系列的一部分，85 歐姆型配有全封閉的直角和垂直插座，適用于在插入配接接頭時需要考慮操作損傷的子插件板和夾層板。 Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器的每個支柱內(nèi)都有接地觸點，加上獨有的觸點引線框架布局，可降低串?dāng)_、吞吐率非常高。 觸點插接接口的兩個觸點和印刷電路板的順應(yīng)針接口有助于保障可靠性。

    主要功能
    ＊性能可達(dá) 10 Gb/秒以上
    ＊85 歐姆特性阻抗，適用于差分對配置
    ＊5 對模塊為 26 對/10mm [66 個差分對/英寸]，可裝入節(jié)距為 25.40 [1.00] 的卡槽
    ＊3 對模塊為 16 對/10mm [40 個差分對/英寸]，可裝入節(jié)距為 16.25 [0.640] 的卡槽
    ＊其配置有直角和垂直排針接頭，以及直角和垂直插座幾種
    ＊每個信號觸點都采用可靠的冗余觸點設(shè)計
    ＊各種支柱模塊都配有模塊化系統(tǒng)
    ＊符合 Telcordia 提出的行業(yè)可靠性要求
    ＊接地和信號觸點排序
   ＊ 符合 RoHS

    應(yīng)用領(lǐng)域
    ＊服務(wù)器（刀片 & 機(jī)架安裝）
    ＊Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器系列為面臨巨大成本壓力、高性能、高密度的刀片和機(jī)架安裝服務(wù)器應(yīng)用而設(shè)計，此類應(yīng)用的系統(tǒng)阻抗為 85 歐姆。